需先掌握IC生產制造的步驟，全部IC全是先從圓晶片剛開始生產加工的，當圓晶片進行生產制造工藝流程以后，通常都必須開展檢測，隨后能夠封裝，不然將會成片圓片全是技術參數不過關，假如立即封裝就會導致損害。針對圓片的檢測全是選用電極開展檢測的，應用材料制做的電極具備必須的延展性，切導電率優良，能夠立即扎在圓片的pad上，隨后檢測設備根據電極對集成ic釋放電子信號，從而能夠開展技術參數的檢測，以辨別圓片上每粒集成ic的優劣。