圓片測試要求記錄哪些數據？
所屬類別：2019-10-18 閱讀：1688次
需先掌握IC生產制造的步驟，全部IC全是先從圓晶片剛開始生產加工的，當圓晶片進行生產制造工藝流程以后，通常都必須開展檢測，隨后能夠封裝，不然將會成片圓片全是技術參數不過關，假如立即封裝就會導致損害。針對圓片的檢測全是選用電極開展檢測的，應用材料制做的電極具備必須的延展性，切導電率優良，能夠立即扎在圓片的pad上，隨后檢測設備根據電極對集成ic釋放電子信號，從而能夠開展技術參數的檢測，以辨別圓片上每粒集成ic的優劣。
圓片測試常見問題有哪些？
1、測試工程師檢測前應保證隨身攜帶防護口罩右手隨身攜帶指套即可實際操作。
2、產品中轉最先查驗針卡的尖針是不是磨去(磨去的針卡會擠傷區片),假如針卡磨去馬上拆換新針卡。
3、查驗針卡是不是扭緊(針卡擰太松會扎壞圓片)。
4、在探針臺上入錄相對商品的行測試方法,隨后按一切正常操作步驟做。
5、上片最先留意恰當應用 WAFER鉗(有誤應用會夾碎圓片)避免立即用裸手觸碰圓片(假如立即觸碰會使片變黃及其留有手指頭印。
6、恰當鍵入國大片大片號、型號規格及其生產批號。調準圓片的水準要試扎5個點找好第一位DIE再按 FAIST歸零即可檢測。
7、檢測半途要留意檢測的統計數據的合格率狀況,若有出現異常請中止馬上關機、報告組長及其技術工程師。
8、檢測半途針卡得用水砂紙磨一回,再用乙醇清理；
9、檢測結束要用心填好統計數據(機器設備號、型號規格、生產批號、針銀行卡賬號硬盤時間等),筆跡要整齊,儲存數據統計 DATALONG到特定商品目錄下,避免儲存不相同,不標準。
10、取片要等真空泵徹底釋放出來即可取片(強制取片會夾碎圓片。
無錫星杰測試有限公司成立于2017年，主要從事半導體集成電路測試代工服務，公司座落于無錫市高浪東路999號太湖科技中心A座。公司目前擁有200M2無塵間，配備數十套測試系統和UF200系列探針臺，并且通過ISO9001(2015版)質量體系認證。公司技術團隊在半導體測試領域內擁有十年以上的豐富經驗，對集成電路以及MEMS都有很好的理解以及工程開發能力。
無錫星杰測試有限公司成立于2017年，主要從事半導體集成電路測試代工服務，公司座落于無錫市高浪東路999號太湖科技中心A座。公司目前擁有200M2無塵間，配備數十套測試系統和UF200系列探針臺，并且通過ISO9001(2015版)質量體系認證。公司技術團隊在半導體測試領域內擁有十年以上的豐富經驗，對集成電路以及MEMS都有很好的理解以及工程開發能力。
相關產品:
 示波器 |
 圓片測試烘箱 |
 圓片測試真空包裝機 |
 STS 8200B |
 萬用表 |