晶圓測試有哪機種方法?
所屬類別:2019-10-18 閱讀:1998次
半導體材料檢測加工工藝歸屬于半導體材料產業鏈的重要行業,半導體材料檢測包含CP檢測,CP檢測也稱圓晶檢測,是集成電路工藝后道封裝檢測的首先,目地是將圓晶中的欠佳集成ic選擇出去。無錫市星杰檢測有限責任公司主要是針對半導體材料集成電路芯片檢測代工生產服務項目,企業現階段有著200M2潔凈間,配置數十套檢測系統軟件和UF200系列產品探針臺。企業技術性精英團隊在半導體材料檢測行業內有著10年左右的豐富多彩工作經驗,對集成電路芯片及其MEMS常有非常好的了解及其工程項目開發設計工作能力。
一般情況下在圓晶測試步驟中,就必須對上述集成ic開展極性檢測,以保證在封裝以前,圓晶上的集成ic是及格商品,因而圓晶檢測是提升集成電路工藝合格率的關鍵因素其一。可是目前的圓晶測試機不平穩,錯判率高,因此圓晶檢測可靠性難題始終是困惑晶圓廠生產制造的基本矛盾難題其一,假如將不精確的數據測試出示顧客,最后會給集成ic制作者產生信譽度和財產損失,因此商品的檢測可靠性難題急需解決。
在檢測時,圓晶被固定不動在真空泵吸附力的液壓卡盤上,并與太薄的電極電測器指向,另外電極與集成ic的每1個電焊焊接墊相觸碰。電測器在開關電源的驅動器下檢測電源電路并紀錄下結果。檢測的總數、次序和種類由電子計算機系統控制。測試機是自動化技術的,因此在電極電測器與第一片圓晶指向后,人工服務指向或應用全自動視覺識別系統的檢測工作中不必操作工的輔助。檢測是以便下列3個總體目標。
首先,在圓晶送至封裝加工廠以前,辨別出及格的集成ic。其次,元器件電源電路的極性主要參數開展特點評定。技術工程師們必須檢測主要參數的遍布情況來維持加工工藝的品質水準。最后,集成ic的合格品與欠佳品的結轉會給圓晶生產制造工作人員出示全方位銷售業績的意見反饋。及格集成ic與欠佳品在圓晶上的部位在電子計算機以圓晶圖的方式記下來。過去的老式技術性在欠佳品集成ic上涂下一個墨點。圓晶測試標準,其包含下列流程:
首先,在圓晶送至封裝加工廠以前,辨別出及格的集成ic。其次,元器件電源電路的極性主要參數開展特點評定。技術工程師們必須檢測主要參數的遍布情況來維持加工工藝的品質水準。最后,集成ic的合格品與欠佳品的結轉會給圓晶生產制造工作人員出示全方位銷售業績的意見反饋。及格集成ic與欠佳品在圓晶上的部位在電子計算機以圓晶圖的方式記下來。過去的老式技術性在欠佳品集成ic上涂下一個墨點。圓晶測試標準,其包含下列流程:
將一大批圓晶放進測試機臺中開展檢測,當第一片圓晶剛開始檢測時上述測試機臺的倒計時設備剛開始倒計時;當上述倒計時設備倒計時的時間超出一預訂時間閥值時,上述測試機臺的操縱模塊推送一警報信息內容至一警報系統,上述警報系統依據上述警報信息內容警報。能選的,上述預訂時間閥值依據上述測試機臺中的檢測程序開展設置,相同檢測程序設定相同預訂時間閥值。
上述預訂時間閥值超過每塊圓晶檢測需要的標準時間與當今檢測片數的乘積,上述每塊圓晶檢測需要的標準時間依據選用與本批號圓晶相同檢測程序且完成檢測的其他批號圓晶的一切正常檢測紀錄得到。
圓晶測試標準,是根據一預訂的時間閥值判斷檢測是不是一切正常,當機器設備檢測因發現異常而中斷時,其檢測時間一定會超出預訂的時間閥值。這時,上述測試機臺操縱模塊將推送一警報信息內容至上述警報系統,上述警報系統依據上述警報信息內容警報,這般,技術工程師就可以立即對出現異常開展解決,進而防止了機器設備檢測因出現異常而中斷但技術工程師無法發覺的難題,從而防止了生產能力的奢侈浪費。
落實措施方法
下列融合圖下和落實措施例對本產品明確提出的圓晶測試標準開展詳細描述。依據下邊表明和權利要求書,本產品的優勢和特點將更清晰。需表明的是,圖下均選用十分簡單化的方式且均應用非精確的占比,僅用于便捷、明確地輔助表明本產品執行例的目地。
圓晶測試標準,其包含下列流程:
一:將一大批圓晶放進測試機臺中開展檢測;
二:當第一片圓晶剛開始檢測時上述測試機臺的倒計時設備剛開始倒計時;
三:當上述倒計時設備倒計時的時間超出一預訂時間閥值時,上述測試機臺的操縱模塊推送一警報信息內容至一警報系統,上述警報系統依據上述警報信息內容警報。
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