芯片測(cè)試一般包括哪些階段?
所屬類別:2019-12-06 閱讀:3603次
近一年來(lái),華為通訊公司在美國(guó)無(wú)理由的打壓之下,其銷售額還在不斷的增長(zhǎng),現(xiàn)在已經(jīng)成為世界上規(guī)模****的5G基站通訊設(shè)備提供商。任正非的那句沒有美國(guó)華為也一樣可以做到********成為了現(xiàn)實(shí)。現(xiàn)階段華為的很多通訊設(shè)備和終端設(shè)備都已經(jīng)開始去美國(guó)化,其裝配的可能受到美國(guó)控制的零部件已經(jīng)越來(lái)越少。

中興、華為公司為何會(huì)受到美國(guó)的制裁呢?其原因是我們的芯片產(chǎn)業(yè)正處在快速發(fā)展階段,但是離世界頂尖水平還有一段距離。處于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的美國(guó),為了防范處于不斷追趕的中國(guó),而采取了下三濫手段,對(duì)華為、中興進(jìn)行芯片斷供。雖然我國(guó)的芯片行業(yè)因此受到了很大壓制,但我們的芯片測(cè)試實(shí)力在世界也是有目共睹的。
芯片測(cè)試在芯片的整個(gè)設(shè)計(jì)、制造銷售過程中有著舉足輕重的作用,若不具備相應(yīng)的芯片測(cè)試實(shí)力,就算能設(shè)計(jì)出世界一流的芯片,也不能制造出與其相對(duì)應(yīng)的成品。就算能勉強(qiáng)制造出成品,但是其良品率也不高,相應(yīng)的成本會(huì)被推得很高,在劇烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中產(chǎn)品很難占據(jù)有利地位。
芯片測(cè)試一般包括芯片設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、芯片代工廠進(jìn)行的晶圓測(cè)試和出廠前的終了測(cè)試。由于半導(dǎo)體制造業(yè)中普遍流行設(shè)計(jì)和制造分開的行業(yè)模式,設(shè)計(jì)公司將已經(jīng)過設(shè)計(jì)驗(yàn)證的芯片方案交由芯片代工廠生產(chǎn)。按理說(shuō),對(duì)于芯片測(cè)試來(lái)說(shuō),代工廠應(yīng)該比設(shè)計(jì)公司更有經(jīng)驗(yàn),但出于保密的原因,設(shè)計(jì)公司還是親自行了最初的設(shè)計(jì)驗(yàn)證。“中測(cè)”和“終測(cè)”則由芯片代工廠進(jìn)行。
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