CP測(cè)試是芯片測(cè)試當(dāng)中一個(gè)重要的測(cè)試方向，芯片測(cè)試當(dāng)中還會(huì)遇到FT測(cè)試，但是兩者在輸出方式上有很大的區(qū)別。CP測(cè)試主要是通過(guò)探針來(lái)檢測(cè)芯片，通過(guò)相關(guān)的回流，輸入指定的信號(hào)，最終測(cè)試到芯片是否具有一定的響應(yīng)要求。

      CP測(cè)試主要還是依靠環(huán)氧針，可能具有一定的局限性

      現(xiàn)在國(guó)內(nèi)很多地方的CP測(cè)試最常用的工具還是還氧針，這個(gè)針其實(shí)是一個(gè)還氧樹脂做成的，針頭非常的多，而且針頭與針頭之間間隔距離非常小，也是因?yàn)槠涿荛]性和完整性上面相差很大，造成信號(hào)測(cè)試不完全。CP測(cè)試一般不會(huì)要求高速測(cè)試。另外在電氣性能上，這種測(cè)試也有可能出現(xiàn)一定的偏差，因?yàn)樘结樅蚉AD之間的接觸會(huì)產(chǎn)生一定的影響。操作人員在進(jìn)行工作的時(shí)候，一定要注意防止漏電，如果出現(xiàn)比較大的接觸性的電阻，那么就需要考慮另外一種大型的芯片測(cè)試方式了。

      CP測(cè)試需要考慮到marginal fail，尋找最優(yōu)方案

      芯片的功耗也是一個(gè)需要考慮的因素，因?yàn)樾酒瑴y(cè)試相對(duì)于主控芯片來(lái)說(shuō)，只是一個(gè)一般電源功耗，因?yàn)槠涮结樀木窒扌�，在生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)一些比較不正常的情況。CP測(cè)試會(huì)導(dǎo)致部分的芯片測(cè)試不穩(wěn)定因素，也就是我們說(shuō)的marginal fail。這種量產(chǎn)測(cè)試效率比較低，即便是在CP過(guò)程中有一定的解決方案也必須要尋找最優(yōu)的方式。