從檢測構(gòu)架、檢測邏輯設(shè)計、測試模式造成、到各種各樣噪音，延遲時間，失效模式綜合性、從而造成檢測pattern，最終在生產(chǎn)制造進行后開展檢測，對數(shù)據(jù)測試開展剖析，進而剖析失效模式，認證產(chǎn)品研發(fā)。

因此，芯片測試自身便是設(shè)計方案，這個是必須在最開始就設(shè)計方案好的，針對設(shè)計創(chuàng)意公司而言，芯片測試尤為重要，不遜于電路原理自身。
 

      設(shè)計創(chuàng)意公司關(guān)鍵總體目標是依據(jù)市場的需求來開展集成ic產(chǎn)品研發(fā)，在全部設(shè)計過程中，必須一直考慮到檢測有關(guān)的難題，關(guān)鍵有下邊好多個緣故：
 

（1）設(shè)計方案、生產(chǎn)制造、乃至檢測自身，都是產(chǎn)生一定的無效，怎樣保證檢測自身的品質(zhì)和合理，進而出示給顧客合乎商品標準的、品質(zhì)達標的商品，這種都規(guī)定務(wù)必在設(shè)計方案剛開始的第一時間就需要考慮到測試報告。
 

（2）成本費的考慮。越早發(fā)現(xiàn)無效，降低不必的奢侈浪費；設(shè)計方案和生產(chǎn)制造的信息冗余越高，越能出示最后商品的合格率；另外，假如能獲得大量的更有意義的數(shù)據(jù)測試，也可以相反出示給設(shè)計方案和生產(chǎn)制造端有效的信息內(nèi)容，進而促使后面一種合理地剖析模式，改進設(shè)計方案和生產(chǎn)制造合格率。
 

針對芯片測試而言，有二種種類的檢測，取樣檢測和生產(chǎn)制造全測。

取樣檢測，例如設(shè)計過程中的認證檢測，集成芯片可靠性檢測，集成芯片特點檢測這些，這種全是抽測，關(guān)鍵目地是以便認證集成芯片是不是合乎設(shè)計方案總體目標，例如認證檢測就是以作用層面來認證是不是合乎設(shè)計方案總體目標，可靠性檢測是確定最后集成芯片的使用壽命及其是不是對自然環(huán)境有一定的健壯性，而特點測試測試認證設(shè)計方案的信息冗余。

這兒大家關(guān)鍵想跟大伙兒共享一下生產(chǎn)制造全測的檢測，這類是必須100%全測的，這類檢測便是把缺點挑出，分離出來壞品合好品的全過程。這類檢測中依照不一樣環(huán)節(jié)又分為圓晶檢測和最后檢測（FT，也叫封裝測試或是制成品檢測）。