在晶圓生產(chǎn)制造進(jìn)行以后,晶圓測試是一步十分關(guān)鍵的測試。這步測試是晶圓加工過程的成績表。在測試全過程中，芯片的極性工作能力和電源電路功能都被檢驗(yàn)到。

    在測試時(shí)，芯片的合格品與欠佳品的核算會(huì)給晶圓生產(chǎn)制造工作人員出示全方位的意見反饋。達(dá)標(biāo)的芯片與欠佳品在晶圓上的部位，在電子計(jì)算機(jī)內(nèi)以晶圓圖的方式記下來。過去的老式技術(shù)性在欠佳品芯片上涂下一墨點(diǎn)。

    晶圓測試是關(guān)鍵的芯片產(chǎn)品合格率統(tǒng)計(jì)分析方法之一。伴隨著芯片的總面積擴(kuò)大和相對密度提升促使晶圓測試的花費(fèi)越來越大。這樣一來，芯片必須更長的測試時(shí)間及其更為高精密繁雜的開關(guān)電源、機(jī)械設(shè)備和計(jì)算機(jī)軟件來實(shí)行測試工作中和監(jiān)管測試結(jié)果。視覺效果查驗(yàn)系統(tǒng)軟件也是伴隨著芯片尺寸擴(kuò)張而更為高精密和價(jià)格昂貴。芯片的設(shè)計(jì)員被規(guī)定將測試方式引進(jìn)存儲陣列。測試的設(shè)計(jì)方案工作人員在探尋如何把測試步驟更為簡單化而合理，比如在芯片的主要參數(shù)評定達(dá)標(biāo)后應(yīng)用簡單化的測試程序流程，此外還可以逐行測試晶圓上的芯片，或是另外開展好幾個(gè)芯片的測試。