依照慣例，最先必須再解釋一下什么叫CP測試和FT測試。CP是（ChipProbe）的簡稱，指的是集成芯片在wafer的環節，就根據探針卡扎到集成芯片引腳上對集成芯片開展特性及作用測試，有時這道工藝過程也稱之為WS（WaferSort）;而FT是FinalTest的簡稱。

因為測試夾具上的差別，CP和FT的不同之處并不僅僅限于所在的工藝流程環節不一樣，二者在高效率和作用遮蓋上面擁有顯著的差別，這種信息內容是每一個芯片從業者必須基礎掌握的。

    在絕大部分狀況下，尤其是在中國，大家現階段在CP測試上采用的探頭都還是懸壁針（也是有叫環氧樹脂針的，由于針是用環氧樹脂膠固定不動的原因）。這類種類的針較為長，并且是懸在空中的，信號完整性操縱上十分艱難，因此一般數據信息的****傳輸速率僅有100~400Mbps，髙速數據信號的測試是基本上不太可能的;此外，探頭和pad的直接接觸在電氣設備特性上也是有局限性，非常容易造成走電和回路電阻，這針對高精密的數據信號精確測量也會產生極大的危害。因此，一般 CP測試只是用以基礎的聯接測試和低速檔的數字電路設計測試。