芯片測(cè)試出現(xiàn)失敗的幾個(gè)原因有哪些？
所屬類別：2020-07-15 閱讀：2979次
關(guān)于芯片測(cè)試，很多人都知道這是一個(gè)非常嚴(yán)肅認(rèn)真的話題。任何的測(cè)試都不能只是說說而已，尤其是芯片方面的測(cè)試，每一個(gè)細(xì)節(jié)都顯得尤其重要。從芯片的設(shè)計(jì)，到后期芯片的量產(chǎn)，芯片的測(cè)試發(fā)揮著最最關(guān)鍵的作用。那么到底有哪些情況會(huì)導(dǎo)致芯片的測(cè)試失敗呢？ 第一，芯片功能性不足。這個(gè)功能性的問題，其實(shí)在芯片設(shè)計(jì)最初就應(yīng)該想到。設(shè)計(jì)上去驗(yàn)證這個(gè)功能，然后再確保這個(gè)功能的實(shí)現(xiàn)，這是芯片測(cè)試的一體化進(jìn)程。任何一個(gè)仿真實(shí)驗(yàn)都不可以被放過，必須要一步一步的去驗(yàn)證，才可以達(dá)到最終的測(cè)試目的。有的時(shí)候，我們采用一個(gè)仿真實(shí)驗(yàn)，很有可能就要占據(jù)整個(gè)測(cè)試時(shí)間的80%，但是我們要知道，這一切的測(cè)試都是有意義的。
第二，芯片的性能測(cè)試失敗。比如說你要求跑2G的速度，但是最后卻只有1.5G，這就是你的功能性實(shí)現(xiàn)了，但是性能還差很多。出現(xiàn)這個(gè)芯片測(cè)試的失敗原因，主要是在于芯片在設(shè)計(jì)的時(shí)候就沒有做好規(guī)劃，仿真系統(tǒng)測(cè)試太混亂，物理版圖混亂造成的。
第三，生產(chǎn)導(dǎo)致的芯片測(cè)試失敗。這個(gè)失敗原因主要是因?yàn)閱尉Ч璧膯栴}。這是一個(gè)規(guī)矩的雙面立體結(jié)構(gòu)。它的方向很多，由于溫度和速度的不同，可能會(huì)有很多隨機(jī)性出現(xiàn)，所以在這個(gè)方面可能會(huì)出現(xiàn)缺陷，后期才會(huì)導(dǎo)致測(cè)試的失敗。
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