關(guān)于芯片測(cè)試，很多人都知道這是一個(gè)非常嚴(yán)肅認(rèn)真的話題。任何的測(cè)試都不能只是說說而已，尤其是芯片方面的測(cè)試，每一個(gè)細(xì)節(jié)都顯得尤其重要。從芯片的設(shè)計(jì)，到后期芯片的量產(chǎn)，芯片的測(cè)試發(fā)揮著最最關(guān)鍵的作用。那么到底有哪些情況會(huì)導(dǎo)致芯片的測(cè)試失敗呢？ 第一，芯片功能性不足。這個(gè)功能性的問題，其實(shí)在芯片設(shè)計(jì)最初就應(yīng)該想到。設(shè)計(jì)上去驗(yàn)證這個(gè)功能，然后再確保這個(gè)功能的實(shí)現(xiàn)，這是芯片測(cè)試的一體化進(jìn)程。任何一個(gè)仿真實(shí)驗(yàn)都不可以被放過，必須要一步一步的去驗(yàn)證，才可以達(dá)到最終的測(cè)試目的。有的時(shí)候，我們采用一個(gè)仿真實(shí)驗(yàn)，很有可能就要占據(jù)整個(gè)測(cè)試時(shí)間的80%，但是我們要知道，這一切的測(cè)試都是有意義的。