晶圓測試在探針測試中的應用
所屬類別：2020-08-03 閱讀：2036次
從傳統意義上來看，晶圓測試其實主要是應用在探針測試上，探針的測試材料不同，也會導致技術的變化。那么到底在探針測試中需要注意哪些問題呢？有哪些測試原理呢？下面我們就來具體看一下吧。
探針測試中，晶圓測試在每一個階段都會發生相關的作用。從技術的開發，到后期的模型提取過程，再到后期的驗證和調試，這些都需要從小規模的生產到最終的生產測試中。通過一步步的射頻探針過程，芯片測試中的特性越來越明顯。這樣一來，其實新產品的研發就會越來越快速，時間進一步縮短，同時成本也在不斷的下降當中。
不得不承認，在過去的二十年時間內，其實我們的晶圓測試已經有了質的飛躍。從以往的低頻測試，現在已經開始慢慢應用到多種場合之下了，從高頻高溫到阻抗過程中，整個的測量裝置都在發生混合信號作用。采用連續模式下的高功率測量，然后再應用到太赫茲的作用下，這些都可以看到探針的測試作用。
當然現在探針測試的工具不一樣了。從早期的探針微帶線到探針壓點的接觸，整個的技術難度都已經提高了一倍，壓點過程中對于接觸性的電流越來越多，當圓芯片出現異動的時候，輻射就會被加強，我們對于直流的測試也會發生變化。總之，探針測試需要不斷嘗試新的工具，在測試過程中也需要不斷調整其節奏。
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