晶圓測試在測量中留意的難題？
所屬類別：2020-12-07 閱讀：1854次
晶圓測試是處理芯片交貨前務必的流程，其目地便是為了挑選出合乎商品標準的合格品出示給顧客。一般考量晶圓測試的結(jié)果有兩個：首先是看檢測合格率是不是做到預估，然后再看檢測主要參數(shù)遍布C雕是不是考慮批量生產(chǎn)要求。晶圓測試合格率一直以來是業(yè)內(nèi)關(guān)注的難題，尤其是從業(yè)半導體設備和質(zhì)量管理的技術(shù)工程師們一直在想辦法減少生產(chǎn)制造加工工藝產(chǎn)生的合格率損害，以減少制造成本。但煩擾集成電路芯片設計產(chǎn)品愈來愈繁雜，加工工藝愈來愈好，設計方案和加工工藝的交叉式危害對檢測的明確提出很高的挑戰(zhàn)。
普遍幾類晶圓測試難題的解決方法。匯總出來圓晶合格率難題關(guān)鍵反映在那么幾種：設計產(chǎn)品難題，設計方案加工工藝匹配度難題，加工工藝自身難題(包括光罩難題)和檢測自身難題。
針對設計產(chǎn)品難題：一般常說的設計方案上的各種各樣bug，如須變更部分電路原理，提高設計方案的魯棒性，成本是設計方案復雜性和處理芯片總面積的提升。針對設計方案加工工藝匹配度難題：查驗合理布局走線是不是合乎設計方案指南的規(guī)定，SPICE實體模型是不是準確。操縱加工工藝主要參數(shù)的起伏，盡可能把加工工藝主要參數(shù)操縱在模擬仿真確保的范疇內(nèi)；
加工工藝自身難題：降低由于機器設備或自然環(huán)境導入的加工工藝環(huán)境污染，商品批量生產(chǎn)前搞好加工工藝對話框拉偏確定，一般要做Poly規(guī)格和各種各樣CMOS管道Vt主要參數(shù)的拉偏試驗；檢測自身難題：檢測硬件配置維護保養(yǎng)，去除針卡誤宰造成 的合格率損害，如果有好幾個量檢測系統(tǒng)，要在批量生產(chǎn)前搞好量檢測系統(tǒng)可重復性和再現(xiàn)性認證。
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