第一、做好選擇性的測(cè)試

      CP測(cè)試的時(shí)候，還是需要去做好相應(yīng)的選擇，在針對(duì)產(chǎn)品封裝的時(shí)候，也是可能會(huì)導(dǎo)致芯片出現(xiàn)一些質(zhì)量問(wèn)題，有的時(shí)候芯片的特點(diǎn)等，更是會(huì)因?yàn)榉庋b的方式不對(duì)影響其中的效果，因此需要注意進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候，進(jìn)行多個(gè)選擇，進(jìn)行嘗試性的測(cè)試，這樣才能確保不會(huì)出現(xiàn)任何的影響因素，從而能放心的進(jìn)行測(cè)試。

      第二、確定其中測(cè)試的范圍

      雖然當(dāng)前通過(guò)CP測(cè)試，是可以了解芯片質(zhì)量的，但是在測(cè)試的過(guò)程中也需要確定測(cè)試的范圍，這樣才能確保完成對(duì)芯片質(zhì)量的了解，尤其是要注意在合適的范圍內(nèi)做好測(cè)試，這樣就可以提高了工作的效率，包括還能在測(cè)試進(jìn)入一個(gè)困難階段的時(shí)候，通過(guò)其他的方式來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，從而能解決了其中檢測(cè)方面存在的一些問(wèn)題。

      在針對(duì)CP測(cè)試中還是需要去了解相關(guān)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行這一測(cè)試的時(shí)候，針對(duì)精準(zhǔn)度不會(huì)有太多的要求，所以如果想要深入的了解芯片質(zhì)量是怎樣的，最好是可以選擇通過(guò)其他的方式進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試，這樣才能完成對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的把握。