晶圓測試和圓片測試有什么聯系和區別？集成電路產業現在是一個很完整的產業體系，從早期簡單的垂直集成企業，到后來的覆蓋設計，再到芯片研發、圓片測試，再到芯片封裝測試，已經形成了一個完整的體系�，F在這類企業實際上屬于技術比較全面、特點比較明顯的大中型企業。現在讓我們具體看看這種獨立檢測廠商的具體情況。

      首先，我們要明白，今天的企業是以垂直分工的形式進行合作的。這是晶圓測試重要的好處之一，因為它可以提高整體測試效率。此外，整個企業還分為輕資產和重資產。在各個環節的集中研發下，必將加快各項發展速度。這樣，企業的整體成本控制就會降低。每個環節都是企業需要考慮的運營成本之一。像wafertest這樣的專業測試可以由專業人士來完成，以減少重復投資。在這方面，專業測試實際上為企業節省了不少成本。而圓片測試可能需要一些經過培訓的員工就可以操作，不一定非要求很高的專業程度，這也是為什么有的企業可以做外包的一個原因。

      圓片測試是芯片測試中相對落后的測試，中間測試又稱晶圓測試。這種測試的目的是將芯片取出，這樣可以降低測試成本。一般來說，只有晶圓上的芯片合格，才能達到合格率。這是芯片測試的嚴格步驟。后面的數據和信息應進行整合，以達到測試的目的。