圓片測試工藝是如何進行的?能避免哪些問題?
所屬類別:2021-10-15 閱讀:1790次
大家知道半導(dǎo)體、芯片等高科技設(shè)備的圓片都需要進行測試,從而保障質(zhì)量,那么圓片測試通過測試設(shè)備,使用很精密的探針和圓片的點連接,了解圓片的性能,有質(zhì)量問題的晶粒就會淘汰,因此避免了圓片質(zhì)量問題,而且無需返修等造成的損失。
圓片是高科技的設(shè)備,使用的環(huán)境很廣泛,因此質(zhì)量要求更高,由于不同環(huán)境溫度變化較大,高溫或低溫的環(huán)境圓片都要有適應(yīng)性,對溫度情況的適應(yīng)性也是衡量圓片質(zhì)量的因素,如金屬冶煉、汽車、航運等產(chǎn)業(yè)就需要溫度適應(yīng)性很好的圓片。

進行圓片測試的探針卡盤,同樣需要有高溫、低溫的卡盤設(shè)置,很多廠商也希望更有效的為卡盤帶來低溫,通過水、乙烯等材料的使用,希望實現(xiàn)有效的降溫作用,不過維護的投入很多,而且使用安全不容易保障,降溫作用有限制等問題,因此并非適合的措施。
如今領(lǐng)先的降溫系統(tǒng),通過空氣冷卻劑實現(xiàn),有效的解決了這一問題。而且圓片測試的卡盤設(shè)備、冷卻設(shè)備的占用空間更小、維護的投入有效減少,如今已經(jīng)成為了備受市場青睞的測試設(shè)備,圓片測試工藝更注意簡化繁瑣流程、減少投入的耗費,由于具有多方面的優(yōu)勢,因此使用空氣冷卻劑的測試設(shè)備,讓該工藝得以升級,帶來節(jié)能、便捷的使用體驗。
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