芯片測(cè)試的過(guò)程需要經(jīng)歷哪些？
所屬類別：2024-03-12 閱讀：702次
從設(shè)計(jì)到成品，芯片測(cè)試經(jīng)歷了多個(gè)關(guān)鍵階段：設(shè)計(jì)、流片、封裝和測(cè)試。但你知道嗎？在這些環(huán)節(jié)中，成本構(gòu)成卻大相徑庭。其中，人力成本僅占20%，流片占40%，封裝占35%，而看似不起眼的測(cè)試環(huán)節(jié)，卻僅需5%的成本。但別小看這5%，它可是產(chǎn)品質(zhì)量的最后防線。一旦測(cè)試不嚴(yán)謹(jǐn)，產(chǎn)品PPM過(guò)高，面臨的退回和賠償損失，將遠(yuǎn)超過(guò)這5%的成本所能彌補(bǔ)。
那么，芯片測(cè)試究竟需要經(jīng)歷哪些呢？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是三大類別：功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試。這三者，對(duì)于芯片產(chǎn)品能否順利上市，都至關(guān)重要。
那么，如何實(shí)現(xiàn)這些測(cè)試呢？我們有多種測(cè)試方法，包括板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試以及可靠性測(cè)試。每一種方法都有其獨(dú)特之處，共同確保芯片的質(zhì)量。
板級(jí)測(cè)試，就像是為芯片測(cè)試搭建一個(gè)“模擬”的工作環(huán)境，通過(guò)PCB板和芯片的組合，我們可以檢測(cè)芯片在各種環(huán)境下的功能表現(xiàn)。
晶圓CP測(cè)試，則是通過(guò)探針直接對(duì)Wafer上的芯片進(jìn)行信號(hào)輸入和輸出響應(yīng)的抓取，以此判斷芯片功能是否正常，并篩選出故障芯片。
封裝后成品FT測(cè)試，則是在封裝完成后對(duì)芯片進(jìn)行全方位的檢查，確保其功能正常，封裝過(guò)程無(wú)缺陷。
系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試，則是將芯片置于實(shí)際系統(tǒng)環(huán)境中運(yùn)行，以此檢測(cè)其好壞。雖然覆蓋率較低，但作為FT測(cè)試的補(bǔ)充，它仍發(fā)揮著不可或缺的作用。
最后，可靠性測(cè)試，則是通過(guò)模擬各種苛刻環(huán)境，對(duì)芯片測(cè)試進(jìn)行極限挑戰(zhàn)。無(wú)論是ESD靜電還是HAST測(cè)試，都是為了確保芯片在各種極端條件下都能穩(wěn)定工作。
值得一提的是，成都中冷低溫的高低溫沖擊設(shè)備TS-760，為芯片等電子元器件提供了全面的可靠性試驗(yàn)服務(wù)。從-55℃到+125℃的快速溫度轉(zhuǎn)換，確保了芯片在各種生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境下的穩(wěn)定性能。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證，它已成為業(yè)界的信賴之選。
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